檢索結果：共12筆資料 檢索策略： "自動化及控制研究所".dept (精準) and ckeyword.raw="瑕疵檢測"
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本論文目的為透過基於深度學習之多目標檢測模型預測印刷電路板瑕疵目標，其中涵蓋模型的實現及子網路預測架構之改良。並提出混合子網路將整體效能更全面提升，與標準子網路相比擁有更精確的預測瑕疵位置能力。So…
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本研究應用影像處理技術及分類方法於液晶顯示器(liquid crystal display, LCD)偏光膜(polarizing film)的瑕疵檢測與分類。因偏光膜產業的競爭越來越激烈，然而目前…
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光譜晶片為應用MEMS(微機電系統製程) 技術製造，其搭載影像感測器即可成為一台微型光譜儀，與市售光譜儀相比，擁有輕量化、可攜帶性、成本低等優勢。光譜晶片上涵蓋狹縫(Slit)、光柵(Grating…
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在製造業中，品質檢測是一個相當重要的環節，而積層製造在製造業中發展迅速，因能夠製造複雜的零件，其中熔融沉積成型(FDM)在消費者及企業層面是最廣泛使用的。近年來深度學習往智慧製造業的領域發展，將傳統…
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隨著電動車及消費型產品大量的生產，電池的需求及數量與日俱增。然而，這也意味著在經過幾年的使用後，電池剩餘容量低於額定的70‒80% 時，以安全性考量下就需要進行淘汰。未來將會有不計其數的汰役電池要被…
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本研究提出一套IC雷射印字辨識與印字瑕疵的檢測系統，以達到高辨識率與高效能的表現，檢測系統可區分為三個流程：IC膠體定位、字元切割與辨識及印字瑕疵檢測流程。IC的膠體定位，利用投影量變化找出IC的位…
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追求零缺陷是製造業品質檢測(TQC)最終的目標，為此發展AI技術與傳統AOI檢測的結合是目前產業發展的趨勢。本研究的目的為發展基於機器學習的瑕疵檢測並應用在積層製造物件上，首先自行建立瑕疵影像數據庫…
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印刷電路板的瑕疵檢測是電子設備生產過程中不可缺少的一道過程，目前傳統的方法是基於範本比對的影像處理方法。隨著印刷電路板的功能越來越豐富，同樣尺寸的印刷電路板上的電路佈局也愈加複雜，這使得傳統的演算法…
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本研究針對互補式金屬氧化物半導體影像感測器(CMOS image sensor, CIS)微型多層非球面透鏡組開發一套光學檢測系統。因CIS微型多層非球面透鏡組之構造為多層非球面透鏡之組合，當光線透…
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本研究主要針對發光二極體(Light Emitting Diode, LED)晶粒微觀瑕疵進行辨識與分類，本研究LED晶粒檢測分為三個部分，其檢測順序為LED晶粒外形檢測、LED晶粒電極區檢測以及L…